Upadající fenomén Pokémon Go zažil před několika dny významné oživení. Byl totiž spuštěn vůbec první event na téma Halloween, který prokazatelně do ulic přitáhnul více hráčů, než před čtrnácti dny. O tom, že se tato taktika společnosti Niantic povedla, svědčí zvýšený zájem o in-game nákupy ale také o herní tlačítko Pokémon Go Plus (recenze zde). To lze využít k maximalizování ušlých kilometrů s vaším Pokémon Go „společníkem“.
A právě toto herní tlačítko v posledních dnech mizí z obchodů raketovým tempem, takže se k němu musel vyjádřit i samotný šéf společnosti Nintendo, Tatsumi Kimishima. Ve svém oficiálním oznámení se omlouvá za nedostatek Pokémon Go Plus na trhu, který je způsobem obrovskou poptávkou, kterou nikdo nečekal. A dodává, že Nintendo zvýší objem výroby, aby se dostalo na všechny zájemce.
Obrovský zájem o příslušenství k Pokémon Go Plus je zajímavý i z toho úhlu pohledu, že se stále jedná, stejně jako hra Pokémon Go, o MVP (Minimal Value Product). Jeho současné možnosti tedy zdaleka nevyužívají potenciálu, tlačítko sice bliká a vibruje, pro plnohodnotné využití mu však chybí herní profily, které by upravily jeho funkčnost v závislosti na různých parametrech. Navíc musíte příslušenství často znovu připojovat, protože podpora funkce autoconnect zatím stále chybí.
Základem je čip DA14580
Pokud vás však zajímá, co se skrývá uvnitř „herního tlačítka“, můžete číst dále, protože se k němu vyjádřil Mark de Clercq, ředitel britské společnosti Dialog Semiconductor, která se podílela na vývoji Pokémon Go Plus. Základem tlačítka je SoC (System-on-Chip) DA14580, jehož součástí je microcontroller (ARM Cortex M0), paměť, rozhraní Bluetooth 4.2 LE, čip pro power management a také digitální a analogová rozhraní. Stejný čipset byl přitom použit již např. u náramků Xiaomi Mi Band 1 a 1S.
Schéma SoC DA14580, který je použit u náramku Pokémon Go Plus
Jeho výhodou je nejnižší spotřeba v rámci kategorie zařízení s Bluetooth Low Energy, a také samotná velikost. Celý „package“ typu Wafer Level Chips Scale Package (WL-CSP) se vměstnal do rozměrů 2 × 2 mm, což z něj dělá nejmenší na trhu. K celé funkčnosti však SoC ještě potřebuje pět dalších externích komponent - 3 kondenzátory, jednu cívku a krystal. Náklady na výrobu tohoto zařízení jsou tedy výrazně minimalizovány.
Mark de Clercq dále dodává, že ve standardu Bluetooth Low Energy (LE) vidí velkou budoucnost. Vyvíjen je je již od roku 2000, a v rámci definic připravovaného standardu Bluetooth 5.0 má dostat celou řadu dalších vylepšení. Očekává se až čtyřnásobné zvýšení dosahu, dvojnásobná rychlost komunikace a až osminásobné zvýšení datového toku.
Via iDigitalTimes, Gamerand
