Kirin 960 od Huawei nepoužívá nejmodernější výrobní proces, přesto má překonat Snapdragon 821

Huawei představilo nový výkonný procesor určený pro špičkové smartphony. Firma uvádí čipset Kirin 960 pod hlavičkou své dceřiné polovodičové společnosti HiSilicon. Samotnou montáž bude pro čínskou firmu zajišťovat tchajwanské TSMC a použije k tomu 16nm FinFET proces.

Klepněte pro větší obrázek
Nový Kirin 960 vylepšuje zejména grafický výkon (foto: androidauthority.com)

V současnosti už někteří výrobci přecházejí na 10nm technologie, Huawei se ale rozhodlo náskok dorovnat použitím osmijádrové struktury big.LITTLE, do které zapojilo čtveřici výkonnějších procesorů Cortex-A73 a čtyři méně výkonná jádra Cortex-A53. Čipset podporuje nejnovější LPDDR4 mobilní RAM paměti a umožní LTE připojení teoretickou rychlostí až 600 Mbit/s pro stahování (Cat 12). Součástí Kirinu 960 je nový obrazový procesor (ISP), který by měl vylepšit vlastnosti fotoaparátu. O grafiku se stará nejnovější modul Mali-G71 MP8 od ARMu.

Podle výsledků syntetických benchmarků GFXBench a GeekBench, které HiSilicon při premiéře prezentoval, je jeho Kirin výkonnější než konkurenční Snapdragon 821 od Qualcommu a v některých měřeních se dokonce podařilo předstihnout také Apple A10 Fusion považovaný za nejvýkonnější ARMový čipset současnosti. Prvním zařízením s Kirinem 960 by měl být na 3. listopadu ohlášený Huawei Mate 9.

Témata článku: Huawei, Technologie, Mobilní procesory, ARM, Kirin, FinFET, HiSilicon, Rychlé dobíjení, Mobilní čipsety, Huawei Ascend Mate, Huawei Mate 9

6 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Jarda.abc 25. 10. 2016 9:42:49
    Dobrá zpráva, že lze něco takového postavit i na 16 nm. Alespoň to bude...
Určitě si přečtěte