Společnost Qualcomm oznámila, že vyvinula technologii, díky které dokáže bezdrátové dobíjení zpřístupnit i pro smartphony s kovovým šasi. Dosud bylo možné bezdrátově dobíjet mobily například s plastovými nebo skleněnými zády. Řešení reprezentuje technologie Qualcomm WiPower a využívá standardu Rezence aliance A4WP, jejímž je Qualcomm zakládajícím členem.
Standardu Rezence nevadí kovové předměty v okolí, Qualcomm technologii WiPower povýšil i na použití přímo s kovovými zařízeními
WiPower pracuje na frekvenci, která více než jiné standardy toleruje kovové objekty v nabíjecím poli. Rezence podporuje nabíjení zařízení s požadovaným výkonem až 22 wattů rychlostí, která je srovnatelná s ostatními bezdrátovými standardy. WiPower navíc nepožaduje pro účinné nabíjení přesný kontakt indukčních ploch. Technologie navíc podporuje současné dobíjení více zařízení.
Nová technologie může pomoci dalšímu rozvoji bezdrátového nabíjení. V současnosti spousta výrobců volí kovový exteriér smartphonů, protože zařízení působí hodnotněji a precizněji. Tím ale výrobci dosud automaticky vyloučili funkci bezdrátového dobíjení, která dosud chybí například špičkovým smartphonům od Applu, Huawei a dalších významných značek.
