Ono cele zvysovanie vykonu je zlozene prakticky z 2 casti.
1. cast su upravy, vylepsenia a optimalizacie v samotnej procesorovej architekture aby bola jednoducho efektivnejsia a 2. cast su nizsie, pokrocilejsie vyrobne procesy, vdaka ktorym sa na rovnaku plochu zmesti viac tranzistorov s vyssou frekvenciou, cim sa dosahuje vyssi vykon, ale spotreba nerastie alebo aj klesa.
Sucasny material, teda kremik sa pouziva desiatky rokov a nie je zas tak tazke povedat kde sa to zastavi pokial ide o to. Naozaj nam dochadzaju s kremikom moznosti. Intel je dnes na 14nm, v roku 2017 pride s 10nm a pre nasledny 7nm proces podla neho bude potrebny novy material. Co bude dalej tazko teraz odhadovat a sam som zvedavy akym sposobom bude stupat vykon v dalsich rokoch. Kremik nam nizsie vyrobne procesy uz dlho nedovoli, a keby sa nic nedialo tak by nam odpadla jedna z dvoch casti, vdaka ktorym sa zvysuje vykon. A to ta podstatna cast.Uz teraz sme tu situaciu mohli z casti pocitit, ked bol dostupny len 28nm proces dlhsie obdobie a Qualcomm vydal po Snapdragone 800, len vyssie taktovane 801 a 805 = narast vykonu minimalny a len v ramci rozdielu frekvencii, pricom tie cipy casto aj viac topili. Snapdgraon 810 je uz 20nm, preto moze mat aj 8 jadier bez väcsieho dopadu na spotrebu ale s meratelne vyssim vykonom.