Podle jihokorejského deníku Etnews vyhrál Samsung kontrakt na výrobu Snapdragonu 830. Divize Samsung LSI bude pro Qualcomm výhradním dodavatelem, postará se tedy o 100 % dodávek těchto čipsetů. Samsung zvolil 10nm výrobní technologii, která má oproti letos používanému 14nm výrobnímu procesu přinést lepší energetickou efektivitu spolu s vyšším celkovým výkonem čipsetu.
Součástí Snapdragonu 830 bude i čip LTE Cat. 16, a to nejdůležitější, bude se jednat o osmijádro. Oproti předchůdci, Snapdragonu 820, tedy Qualcomm zdvojnásobil počet jader typu Kryo.
Korejský zdroj dále uvádí, že Samsung použije Snapdragon 830 i u připravovaného modelu Galaxy S8. Bude integrován do polovině všech zařízení, zbylá polovina poběží na Exynosu 8895. Ten bude také vyráběn 10nm procesem, takže se oproti letošní generaci (Exynos 8890) opět očekává o něco vyšší výkon a menší nároky na energii.
Samsung společně s Qualcommem vyvinuli technologii FoPLP (Fan-out Panel Level Package), která bude použita u Snapdragonu 830 i u Exynosu 8895. Toto řešení eliminuje nutnost použití desek tištěných spojů (PCB), což sníží výrobní cenu a také zjednoduší přidání vstupně-výstupních portů. Celý čipset pak navíc může mít ještě o něco menší rozměry.
Oba zmiňované čipsety to však na trhu už nebudou mít tak „jednoznačné“. LG a Huawei si vyrábějí vlastní čipsety, významně útočí i desetijádrový MediaTek Helio X30, který je také vyráběn 10nm technologií. Zapomenout nesmíme ani na výkon čipsetu A10 Fusion, který je použit u iPhonu 7 a iPhonu 7 Plus.
Via Etnews
