TSMC už vyrobilo první 10nm testovací čip Cortex-A57

TSMC se stále chlubí pokročilejší technologií, která je ale více méně stále spíše v testovacích fázích. Stačí se podívat na grafické čipy, které jsou už ostudně dlouho vyráběné pomocí 28nm technologie. Tentokrát se TSMC vytasilo s prezentací, kde uvádí úspěšnou fázi ověření 10nm FinFET výroby pomocí jednoduchého čtyřjádrového čipu ARM Cortex-A57. Současná fáze prověřuje jednotlivé nástroje v procesu výroby, které se nejprve zkouší a ladí na jednoduchých obvodech, než se začne s přípravou pro složitější čipy a posléze i hromadnou výrobou.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Snímky z prezentace TSMC (Zdroj: Kitguru)

Dle posledních plánů by mělo TSMC začít hromadně vyrábět 10nm čipy v roce 2017, což je posun z původního odhadu na rok 2016. Dle informací webu Kitguru budou mít 10nm čipy od TSMC o 110 % více tranzistorů a o 40 % nižší spotřebu než 16nm čipy vyrobené technologií FinFET+. Pokud jde o konkurenci, Samsung plánuje hromadnou výrobu 10nm čipů příští rok, Intel plány nejspíše posune až na rok 2017 a Globalfoundries je zatím velkou neznámou. Nedávno si totiž licencovalo 14nm technologii od Samsungu.

Témata článku: Technologie, TSMC

1 komentář

Nejnovější komentáře

  • vlkodlaq 9. 7. 2015 20:17:48
    Nějak se mi neche líbit, že se výrobci stále honí za čísly (výkon...
Určitě si přečtěte

Zapomeňte na baterie. Superkondenzátor udrží mobil na příjmu tři týdny

Zapomeňte na baterie. Superkondenzátor udrží mobil na příjmu tři týdny

** Vědci z Floridy představili novou technologii superkondenzátoru ** Je ohebný, pojme 20×více energie a nabitý je za pár sekund ** Kdy se novinka dostane do mobilů? To je ve hvězdách

27.  11.  2016 | Kůžel Filip | 36