TSMC už vyrobilo první 10nm testovací čip Cortex-A57

TSMC se stále chlubí pokročilejší technologií, která je ale více méně stále spíše v testovacích fázích. Stačí se podívat na grafické čipy, které jsou už ostudně dlouho vyráběné pomocí 28nm technologie. Tentokrát se TSMC vytasilo s prezentací, kde uvádí úspěšnou fázi ověření 10nm FinFET výroby pomocí jednoduchého čtyřjádrového čipu ARM Cortex-A57. Současná fáze prověřuje jednotlivé nástroje v procesu výroby, které se nejprve zkouší a ladí na jednoduchých obvodech, než se začne s přípravou pro složitější čipy a posléze i hromadnou výrobou.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Snímky z prezentace TSMC (Zdroj: Kitguru)

Dle posledních plánů by mělo TSMC začít hromadně vyrábět 10nm čipy v roce 2017, což je posun z původního odhadu na rok 2016. Dle informací webu Kitguru budou mít 10nm čipy od TSMC o 110 % více tranzistorů a o 40 % nižší spotřebu než 16nm čipy vyrobené technologií FinFET+. Pokud jde o konkurenci, Samsung plánuje hromadnou výrobu 10nm čipů příští rok, Intel plány nejspíše posune až na rok 2017 a Globalfoundries je zatím velkou neznámou. Nedávno si totiž licencovalo 14nm technologii od Samsungu.

Témata článku: Technologie

1 komentář

Nejnovější komentáře

  • vlkodlaq 9. 7. 2015 20:17:48
    Nějak se mi neche líbit, že se výrobci stále honí za čísly (výkon...

Určitě si přečtěte


Proč je vodotěsný mobil drahý

Proč je vodotěsný mobil drahý

28.  9.  2016 | Kůžel Filip | 42

Rekordmana v operační paměti má LeEco, ale brzy jej překoná Xiaomi

Rekordmana v operační paměti má LeEco, ale brzy jej překoná Xiaomi

** Kapacita operační paměti je snadno pochopitelný parametr, a tak jej výrobci mění na marketingovou zbraň. ** Praktický přínos je v oblastech nad 4 GB přinejmenším diskutabilní. ** LeEco má 6 GB RAM, Xiaomi připravuje 8 GB RAM a ve výhledu je i 12 GB

24.  9.  2016 | Kůžel Filip | 17