TSMC už vyrobilo první 10nm testovací čip Cortex-A57

TSMC se stále chlubí pokročilejší technologií, která je ale více méně stále spíše v testovacích fázích. Stačí se podívat na grafické čipy, které jsou už ostudně dlouho vyráběné pomocí 28nm technologie. Tentokrát se TSMC vytasilo s prezentací, kde uvádí úspěšnou fázi ověření 10nm FinFET výroby pomocí jednoduchého čtyřjádrového čipu ARM Cortex-A57. Současná fáze prověřuje jednotlivé nástroje v procesu výroby, které se nejprve zkouší a ladí na jednoduchých obvodech, než se začne s přípravou pro složitější čipy a posléze i hromadnou výrobou.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Snímky z prezentace TSMC (Zdroj: Kitguru)

Dle posledních plánů by mělo TSMC začít hromadně vyrábět 10nm čipy v roce 2017, což je posun z původního odhadu na rok 2016. Dle informací webu Kitguru budou mít 10nm čipy od TSMC o 110 % více tranzistorů a o 40 % nižší spotřebu než 16nm čipy vyrobené technologií FinFET+. Pokud jde o konkurenci, Samsung plánuje hromadnou výrobu 10nm čipů příští rok, Intel plány nejspíše posune až na rok 2017 a Globalfoundries je zatím velkou neznámou. Nedávno si totiž licencovalo 14nm technologii od Samsungu.

Témata článku: Technologie, TSMC

1 komentář

Nejnovější komentáře

  • vlkodlaq 9. 7. 2015 20:17:48
    Nějak se mi neche líbit, že se výrobci stále honí za čísly (výkon...
Určitě si přečtěte

První v republice. V Děčíně zaplatíte v MHD bankovní kartou či náramkem

První v republice. V Děčíně zaplatíte v MHD bankovní kartou či náramkem

** Děčín uvedl víceúčelovou kartu. Platí v MHD i v obchodech ** Jde o první projekt svého druhu v Evropě ** Dopravní podnik si slibuje rychlejší odbavování cestujících

27.  3.  2017 | E15.cz , Schwarzmann Marek | 12