Snapdragon 845: Nový král mobilních procesorů přijde v prosinci, tohle jsou základní parametry

Želízkem v ohni Qualcommu pro příští rok bude high-end čipset Snapdragon 845. Podle zpráv z čínského komunitního serveru Weibo má být nový procesor představen na Snapdragon Technology Summitu na Havaji, který se koná od 4. do 8. prosince. Samotné nasazení Snapdragonu 845 ve smartphonech se očekává v první polovině roku 2018.

Hardware čipsetu je stále opředen tajemstvím, proto budeme vycházet ze spekulací webu GizChina. Snapdragon 845 se má skládat ze čtyř jader Cortex-A75 a čtyř jader Cortex-A53. Nové omijádro má být až o 25 procent výkonnější, než stávající Snapdragon 835, a to zejména díky 10nm výrobnímu procesu LPP (Low Power Plus) od Samsungu. Ten má být energeticky efektivnější, než stávající výrobní proces 10nm LPE (Low Power Early).

Součástí čipsetu má být i modem Snapdragon X20, který bude uzpůsoben na sítě páté generaci a bude podporovat i LTE Cat. 18 s teoretickou rychlostí stahování až 1,2 Gb/s. 

Modem Snapdragon X20 se již zúčastnil testování v síti amerického Verizonu:

Diskuze (21) Další článek: Do aukce jde BMW Steva Jobse. I s telefonem, který nenáviděl

Témata článku: LTE, Spekulace, Qualcomm, 5G, Snapdragon, Komponenty, Polovodiče, Mobilní čipsety, Specifikace, Mobilní sítě, Modem, 10nm, Prosinec, LPP - Low power plus, Základní parametr, Příští rok, Low power plus, Základní specifikace, Low power earl, LPE, Verizon, Havaj, LTE Cata, Power plus, Teoretická rychlost

Určitě si přečtěte