TSMC postaví továrnu na mobilní čipsety vyráběné až 3nm technologií

TSMC postaví továrnu na mobilní čipsety vyráběné až 3nm technologií

Výrobce čipsetů do mobilních zařízení TSMC chce expandovat a zmodernizovat výrobu. Tchajwanská firma chce podle portálu Nikkei Asian Review postavit továrnu na ARMové čipsety, které mají být vyráběny 5nm a později dokonce 3nm technologií. Investice má přijít společnost až na 16 miliard dolarů.

Není překvapením, že TSMC je při chuti a chce investovat. Po výrobě čipsetů pro iPhony 6s, na které se podílel ještě se Samsungem, si jej Apple vybral jako dvorního výrobce aktuálního čipsetu A10 Fusion pro nejnovější iPhony 7. Podle spekulací má už TSMC dohodnutou zakázku i na budoucí model A11 pro iPhone 8.

K 3nm technologie bude ale ještě poměrně dlouhá cesta. Současným technologickým maximem Tchajwanců je 16 nm, příští rok mají povýšit na 10 nm. První 5nm očekávají největší optimisté až v roce 2020. Výhodou modernějších čipů je kromě jejich menší fyzické velikosti hlavně efektivita a úspornost. V současnosti jsou nejmodernější čipsety na trhu od Samsungu, vyrobené 10nm FinFET technologií.

Témata článku: Samsung, Technologie, Mobilní procesory, ARM, FinFET, TSMC, Mobilní čipsety, 5nm, Apple iPhone 4GB

Určitě si přečtěte


Komerční sdělení