Jak se vyrábí procesory: od písku po čip

Názory k článku

thegrid  |  08. 04. 2013 00:07

Zajímavý článek, skoro by se hodil na zive.cz

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (3)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
007uživatel  |  08. 04. 2013 02:10

Dle Intelu je nejjednodušší cestou stavba trojrozměrných čipů, které budou mít několik vrstev. I to má však své limity a například také nutnost nových technik pro chlazení vnitřních částí čipu.No jo 3D Gate u Ivy Bridge a nárůst teplot vůči stejně taktovanému Sandy Bridge , tohle se už za nekvaltiní pastu pod heatspreaderem neschová :/

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (1)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
avatar
08. 04. 2013 17:19

Skvělý článek, tleskám... Konečně se znovu dozvídám informace, na které jsem z vašich webů býval zvyklý

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
hudecheck  |  12. 04. 2013 16:43

Velmi povedený článek. Čest autorovi! Málo tu je takových odborných. Jen by mě zajímalo jakou technikou se nakonec spojují jednotlivé transistory těmi měděnými můstky? To mne zaujalo hned v tom videu.BTW. není to náhodou naopak, že ta světločivná vrstva se ozáří UV a ty ozářené obrazce ("patterns") jsou právě ty které se nesmyjí, protože zesíťovaly a jsou odolnější? Možná to je správně, už si to moc nepamatuju.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
Zasílat názory e-mailem: Zasílat názory Můj názor