Od Snapdragonu 855 máme čekat rychlejší Wi-Fi a kvalitní audio přes Bluetooth 5.1

Snapdragon včera vydal přesně 11 tiskových zpráv, ovšem nás zaujala jen jedna z nich. Hovoří se v ní o budoucnosti smartphonů z pohledu mobilních čipsetů. Americký gigant oznámil vyvinutí nového kombinovaného komunikačního čipu WCN3998, který je připraven pro budoucí generace standardů Wi-Fi a Bluetooth. Konkrétně máme na mysli 802.11ax a Bluetooth 5.1. Ani jeden z nich přitom ještě nemá úplně uzavřené své vlastní specifikace...

Standart 802.11ax pro bezdrátovou konektivitu má překonat současnou špičku (802.11ac) v maximálních rychlostech, větší bezpečnosti, ale také ve spotřebě energie. Nejnovější standard je až o 67% úspornější, než současná řešení používaná u smartphonů. Lepší dosah a úsporu baterie slibuje i Bluetooth 5.1, který má velmi dobře pracovat se sluchátky používající dedikovaný čip QCC5100 od Qualcommu. Ten byl představen na letošním veletrhu CES, a zajišťuje nulovou latenci při přehrávání a vysokou zvukovou kvalitu.

Qualcomm začne výrobcům dodávat první vzorky svého čipu WCN3998 již ve druhém čtvrtletí letošního roku. Očekává se, že jej americký výrobce integruje do budoucího Snapdragonu 855, na němž by, alespoň v USA, měl v příštím roce běžet Samsung Galaxy S10 a také flagshipy dalších výrobců.

Qualcomm už má i svůj 5G modem, který brzy nasadí do smartphonů:

Zdroj Qualcomm

Diskuze (1) Další článek: Google Reply: přidá do Androidu rychlé odpovědi tam, kde by se mohly hodit

Témata článku: Qualcomm, Hudba v mobilu, Snapdragon, Mobilní procesory, USA, CES, Bezdrátová sluchátka, Bluetooth, aptX, Sluchátka, Wi-Fi, Komponenty, Mobilní čipsety, Modem, Polovodiče, Konektivita, Budoucí snapdragon, Dedikovaný čip, Velká bezpečnost, Audio, Mobilní čipset, Wi-fi a Bluetooth, Americký gigant, Dobrý dosah, Příští rok

Určitě si přečtěte