Polovodičová bitva. TSMC přebere Samsungu některé zakázky Qualcommu

Příští rok se očekává velká bitva mezi výrobci polovodičů. Lukrativní zakázku na výrobu nejvybavenějších Snapdragonů získal v loňském a letošním roce Samsung. Taiwanský gigant TSMC tak zůstal v pozadí, kde se připravoval na návrat „zpět do hry“. Ten má podle spekulací nastat příští rok, kdy má TSMC převzít část výroby čipsetů Qualcommu od Samsungu. Koncem roku 2018 má být již být TSMC výhradním dodavatelem high-end čipsetu nové generace, Snapdragonu 855.

Qualcomm chce TSMC již začátkem příštího roku předat část výroby čipsetů, Snapdragon 855, jehož výroba se má rozjet koncem příští roku, má být již vyráběn 7nm technologií. Tedy stejnou, která má být použita pro výrobu procesorů Apple A12 pro budoucí iPhony. Dodávky „á dvanáctek“ měl přitom podle dřívějších spekulací obstarávat výhradně Samsung.

Situace se však mění, protože TSMC přeskočil 10nm výrobní technologii a vrhl se rovnou na vývoj 7nm procesu. Samsung zase vsadil na vylepšení efektivity 10nm výrobní technologie, což evidentně přesun na 7nm proces ještě oddálí (původně měl být už letos). Z tohoto konkurenčního boje ale mohou mít radost uživatelé. Obě firmy se budou více věnovat zdokonalování, což zřejmě vyústí v rychlejší vývoj a distribuci výkonnějších a energeticky efektivnějších čipsetů. A to v krátkodobém horizontu.

10 let inovací čipsetů Snapdragon:

Zdroj Nikkei

Diskuze (3) Další článek: Odkud pochází komponenty iPhonu X? Apple je nevděčný odběratel

Témata článku: Samsung, Spekulace, Qualcomm, Mobilní procesory, Hardware, Snapdragon, Komponenty, Polovodiče, Exynos, 7nm, Mobilní čipsety, FinFET, TSMC, 10nm, Apple A12, Budoucí iphone, Pol, Tchajwanský gigant, Výroba, Čipset, Příští rok, Loňský rok, Bit, Výkonný čipset, Výrobní technologie

Určitě si přečtěte