Snapdragon 855 se ukázal v Geekbench. Výkon odpovídá Apple A11 Bionic

Qualcomm pro příští rok připravuje nástupce současného high-end čipsetu Snapdragon 845, pro něhož se vžilo označení Snapdragon 855. Podle některých indicií by se měl ve finále nazývat jako SM8150. A právě nový čipset pod kódovým označením „msmnile“ se již ukázal v benchmarku Geekbench. V testu byl doplněn 6GB RAM, a samotný smartphone běžel na nejnovějším buildu Androidu 9.0 Pie. A výsledek?

V jednojádrovém testu čipset získal 3 697 bodů, ve vícejádrovém pak 10 469 bodů. Zvláště druhá zmiňovaná hodnota odpovídá průměrným výsledkům čipsetům Apple A11 Bionic, který byl použit u loňských iPhonů. Jednojádrový test se na iPhony také pomalu dotahuje, letošní Apple A12 však laťku zřejmě zvedne ještě o něco výše. Nový high-end čipset od Snapdragonu tak bude zřejmě, ve srovnání s Apple A12, opět za kratší konec.

Není to ale až tak jednoznačné. Čipset „msmnile“ může být teoreticky určen pro Windows zařízení, z čehož ostatně vyplývá i očekávaná změna značení Snapdragonů určených pro příští rok. Qualcomm chce čipsety rozdělit podle místa nasazení, na ty určené pro smartphony (SM = Snapdragon Mobile), počítače (SCX = Snapdragon Computing), nositelnosti a automobilový průmysl.

Verze pro smartphony má nabídnout modem s podporou LTE Cat. 20 a 5G i samostatnou jednotku NPU (Neural Processing Unit). Čipset bude vyrábět TSMC 7nm procesem, Samsung tedy nemůže spoléhat na exkluzivitu, jako v letech minulých, kdy čipsety pro Qualcomm sám vyráběl. První smartphony se Snapdragonem 8150 by se mohly objevit již na veletrhu MWC 2019 v Barceloně.

Nejnovější Snapdragon 850 je určen pro „2-in-1“ zařízení:

Via GSMarena, XDA-Developers

Diskuze (38) Další článek: A máme další ...Pay. Do Česka přišla největší čínská platební služba

Témata článku: Android, Windows, Smartphony, Spekulace, Mobilní procesory, Qualcomm, Nositelnosti, Snapdragon, Barcelona, ARM, Mobilní čipsety, TSMC, Apple A12, Komponenty, 7nm, Příští rok, Nejnovější build, MWC, Nejnovější snapdragon, Geekbench, Nový čipset, Automobilový průmysl, Tsmc samsung, NPU, Současné high-end


Určitě si přečtěte

RECENZE: Huawei P Smart – kovové dvojče má o jedno oko méně

RECENZE: Huawei P Smart – kovové dvojče má o jedno oko méně

** Kvalitní střední třída s protáhlým displejem ** Stejný jako Honor 9 Lite, přesto se liší v drobnostech ** Fotoaparát už se barev nebojí

Martin Herodek | 10

RECENZE: Huawei Mate 20 Pro — génius s hromadou technologií, které si zamilujete

RECENZE: Huawei Mate 20 Pro — génius s hromadou technologií, které si zamilujete

** Huawei vyrobilo nejinovativnější smartphone současnosti ** Obsahuje čtečku v displeji a podporuje zcela nový typ paměťovek ** Prvotřídní displej, foťák Leica a dlouhá výdrž jsou největší přednosti

Jan Láska | 31

Ani Samsung, ani Huawei. První skládací telefon na světě představila bezejmenná čínská firma

Ani Samsung, ani Huawei. První skládací telefon na světě představila bezejmenná čínská firma

** Rok 2019 má být rokem skládacích hybridů, Nová éra však načala trochu s předstihem ** Royole FlexPai je první skládací hybrid na světě, ale počítejte hned s několika kompromisy ** Tím hlavním je velká tloušťka zařízení při jeho složení...

Martin Chroust | 33

RECENZE: Samsung Galaxy A7 (2018) — Tři oči vidí víc

RECENZE: Samsung Galaxy A7 (2018) — Tři oči vidí víc

** Samsung se poprvé pouští do světa trojitých fotoaparátů, u následného modelu však přidá ještě jednu čočku ** Jeho prvotina spadá do střední třídy, takže budete muset udělat několik kompromisů ** Tři čočky pomůžou s focením budov a s věrohodnějším rozmazáním portrétových snímků

Martin Chroust | 43