Xiaomi připravuje Mi 9. Očekávané specifikace nového superphonu jsou tady!

Na čínském komunitním webu Weibo se objevily specifikace připravovaného Xiaomi Mi 9, které se má na trh dostat v průběhu března. Novinka by tedy mohla být představena koncem února na veletrhu MWC. Navíc se nejedná jen o rámcové informace, ale o detailní specifikace, které by mohly stát na reálných základech. Jak tedy bude vybaven budoucí superphone od Xiaomi?

Těšit se můžeme na smartphone s rozměry 155 × 75 × 7,6 mm, který dostane protáhlý 6,4" AMOLED displej. Při poměru stran 19:9 bude panel vykreslovat na Full HD matici, pod displej bude zabudována čtečka otisků prstů. Z pohledu designu má Mi 9 z přední strany připomínat OnePlus 6T, do hry se tedy dostane miniaturní kapkovitý výřez pro 24Mpx selfie. Záda připodobňuje zdroj zase k Huawei P20 Pro. Do hry se tak dostanou hned tři fotoaparáty, a to 48Mpx snímač IMX586 od Sony, který doplní sekundární 12Mpx kamerka a TOF snímač

Výkon dodá Snapdragon 855, jehož součástí bude i LTE modem X24, s 6GB operační pamětí. Interní úložiště nabídne 128GB kapacitu, zřejmě opět bez slotu pro microSD. Baterie bude mít kapacitu 3 500 mAh, a počítá se u ní s podporou 32W rychlého nabíjení QuickCharge 4.0+. Již od prvního spuštění v telefonu poběží Android Pie s nadstavbou MIUI 10. Xiaomi Mi 9 má v Číně stát 2 999 juanů, tj. v přepočtu zhruba 9 800 Kč. 

Připravovaný Xiaomi Mi 9 bude nástupcem současného topmodelu Mi 8:

Ukáží se tyto spekulace nakonec jako pravdivé?

Zdroj Weibo

Diskuze (10) Další článek: Sazkamobil mění podmínky. Od února už žádné surfování zpomalenou rychlostí

Témata článku: Xiaomi, Android, Smartphony, MWC, Spekulace, MIUI, LTE, Trojitý fotoaparát, Snapdragon, Operační paměť, Výřez v displeji, Specifikace, Nadstavba, ToF, Čína, Přední strana, Detailní specifikace, #Xiaomi, Weibo, Tof snímač, Full HD, Reálný základ, Displej, Očekávaná specifikace, Interní úložiště


Určitě si přečtěte