Z maximálního vytížení 7nm výroby u TSMC bude profitovat celý mobilní trh

Z maximálního vytížení 7nm výroby u TSMC bude profitovat celý mobilní trh

Taiwanský výrobce čipsetů TSMC hlásí zvýšenou poptávku po 7nm výrobní technologii. Již v současné době má TSMC hodně napilno, zatím nejefektivnějším výrobním procesem produkuje smartphonové čipsety Snapdragon 855 a Kirin 980. 7nm proces od TSMC byl vybrán i pro budoucí generace procesorů, serverových čipů, akcelerátorů umělé inteligence a grafických adaptérů. V této oblasti se angažuje zejména AMD.

Koncem druhého čtvrtletí bude s TSMC blíže spolupracovat Qualcomm a MediaTek ohledně návrhu dalších čipsetů. Od třetího čtvrtletí by měla většinu výrobních kapacit TSMC převzít produkce čipsetů Apple A13 pro letošní iPhony. TSMC očekává naplnění všech výrobních kapacit, takže je možné, že další zakázky na výrobu bude muset odmítat nebo přesunout na další čtvrtletí. 

Představení polovodičového výrobce TSMC:

S naplněním výrobních kapacit se pojí velké příjmy, část z nich TSMC investuje i do dalšího vývoje. Již koncem března spustilo TSMC testovací výrobu 7nm technologií s litografií EUV, která má mobilním čipsetům přinést ještě větší energetickou efektivitu. Masová výroba 7nm EUV procesem má být zahájena ve druhé polovině letošního roku, a bude využita u budoucích čipsetů od HiSiliconu, Snapdragonu a Applu, tedy ve velké části špičkových smartphonů budoucnosti.

Zdroj Digitimes

Váš názor Další článek: Samsung zahájil výrobu vlastního 5G modemu. Dostanou jej prémiové smartphony nové generace

Témata článku: Mobilní procesory, Qualcomm, MediaTek, Mobilní čipsety, 7nm, TSMC, Komponenty, Polovodiče, EUV, Vytížení, Výroba, AMD, Výrobní kapacita, Čipset, Mobilní trh


Určitě si přečtěte