V lednu 2016 představené Xiaomi Redmi 3 je pokračovatelem nejprodávanější řady populárního čínského výrobce. Poznávacím znakem jsou hliníková záda s károvaným vzorem a elegantní vzhled – právě na modelu Redmi 3 ukazuje Xiaomi, že ani design smartphonu střední třídy není nutné zanedbávat.
Základní údaje o přístroji
Informace výrobce
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Číselné označení
A620e
–
Kódové označení
Rio
–
Oficiální představení
září 2012
prosinec 2015
Český web
www.htc.com/cz
https://www.xiaomi-czech.cz
Zahraniční web
www.htc.com
www.xiaomi.com
Infolinka
?
?
Test
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Test
+
+
Firmware testovaného přístroje
–
–
Ceny
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Je přístroj v prodeji?
už se neprodává
už se neprodává
Plánované uvedení na trh
–
–
Předběžná cena
–
–
Cena
už se neprodává
už se neprodává
Výhodnost
–
–
Žádanost
–
–
Konstrukce
Rozměry a konstrukce
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Rozměry
121 × 63 × 10,3 mm
139 × 70 × 8,5 mm
Hmotnost
113 g
144 g
Hardwarová QWERTY klávesnice
-
-
Slot pro SIM kartu
+ microSIM
+ microSIM + nanoSIM
Luxusní provedení
-
-
Pro seniory
-
-
Vyšší odolnost přístroje
-
-
Armádní standard
-
-
Displej
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Úhlopříčka
4,0" (52 × 87 mm)
5,0" (62 × 111 mm)
Poměr k čelní straně
60 %
71 %
Typ
S-LCD
IPS LCD
Rozlišení
480 × 800 bodů
720 × 1 280 bodů
Max. obnovovací frekvence
60 Hz
60 Hz
Jemnost
233 PPI (8440 bodů/cm2)
294 PPI (13376 bodů/cm2)
Barevný displej
+ 16 milionů barev
+ 16 milionů barev
Dotykový displej
+ kapacitní
+ kapacitní
HDR displej
-
-
Výřez
-
-
Ohebný displej
-
-
Stereoskopický (3D) displej
-
-
Konektivita
Telefonní sítě
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Pásma GSM
850, 900, 1 800, 1 900 MHz
900, 1 800, 1 900 MHz
Pásma WCDMA (3G)
900, 2 100 MHz
850, 1 900, 2 100 MHz
Pásma LTE (4G)
-
1 800, 1 900, 2 100, 2 600 MHz
5G
-
-
SAR (na 10 g hmoty)
?
?
Datové přenosy
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
GPRS
+
+
EDGE
+
+
UMTS/HSPA
+
-
LTE
-
+
Konektivita
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Wi-Fi
+ 802.11 b/g/n
+ 802.11 b/g
Bluetooth
+ 3
+ 4.1
Infraport
-
+
NFC
-
-
USB
+ microUSB Type-B
+ microUSB Type-B
3,5mm jack
+
+
FM přijímač
-
+
Hardware
Paměť
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Uživatelská paměť
4 GB
16 GB
Paměťová karta
+ microSDHC (32 GB)
+ microSDHC (32 GB)
Výkon
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Paměť RAM
512 MB
2 GB
Typ procesoru
Qualcomm Snapdragon S4 Plus - MSM8227 (1 000 MHz)
Qualcomm Snapdragon 615 - MSM8939 (1 500 MHz)
Verze architektury procesoru
ARMv7
ARMv8-A
Typ jádra
2× Krait
8× Cortex-A53
Výrobní technologie
28nm
28nm
Akcelerace 3D grafiky
+ Adreno 305 (450 MHz)
+ Adreno 405 (550 MHz)
Výdrž
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Kapacita baterie
Li-Ion, 1 700 mAh
Li-Ion, 4 100 mAh
Max. udávaná pohotovost
?
?
Max. udávaná doba hovoru
?
?
Rychlé nabíjení
-
+
Bezdrátové nabíjení
-
-
Reverzní nabíjení
-
-
Reverzní bezdrátové nabíjení
-
-
Jiný hardware
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Vestavěný GPS modul
+
+
GLONASS
-
+
Galileo
-
-
Digitální kompas
-
+
Senzor polohy
+
+
Gyroskop
-
+
Senzor okolního světla
+
?
Senzor přiblížení
+
+
Barometr
-
-
Hallův senzor
-
?
Snímač otisků prstů
-
-
Odemykání obličejem
-
-
Dual SIM
-
+
Stereoreproduktory
-
-
Fotoaparát
Zadní fotoaparát
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Zadní fotoaparát
+ 5 MPx
+ 12.8 MPx
Možnost natáčet video
+ 1 280 × 720
+ 1 920 × 1 080
Světelnost objektivu
f/3,0
f/2,0
Ohnisková vzdálenost
35 mm
?
Automatické ostření
+
+
Blesk
+ diodový
+ diodový
Stabilizace
-
+ Digitální
Tlačítko spouště na boku přístroje
+
?
Popis
–
–
Přední fotoaparát
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Přední fotoaparát
-
+ 5 MPx
Světelnost
–
?
Operační systém
Operační systém
HTC Windows Phone 8S
Xiaomi Redmi 3
Standardní operační systém
Microsoft Windows Phone 8 (Apollo)
Google Android 5.1 (Lollipop)
Vybavenost
Vybavenost – rozměry
23 %
28 %
Vybavenost – displej
23 %
28 %
Vybavenost – sítě a data
50 %
75 %
Vybavenost – konektivita
45 %
50 %
Vybavenost – paměť
15 %
15 %
Vybavenost – výkon
17 %
23 %
Vybavenost – výdrž
21 %
60 %
Vybavenost – jiný hardware
25 %
45 %
Vybavenost – fotoaparát
21 %
31 %
Celková technická vybavenost
26 %
39 %