Qualcomm Snapdragon 808 a 810: nové 64bitové čipsety s LTE Cat6

Qualcomm Snapdragon 808 a 810: nové 64bitové čipsety s LTE Cat6

Qualcomm představil nové výkonné čipsety na platformě ARM s podporou 64bitových instrukcí. Snapdragon 808 a 810 patří do nejvyšší řady čipsetů amerického výrobce, jsou vyrobeny nejmodernější 20nm technologií a v mobilních zařízeních nabídnou nejvyšší grafický, obrazový a herní výkon. Qualcomm tak rozšiřuje portfolio 64bitových čipsetů, které zatím zahrnovaly pouze modely z řady Snapdragon 400 a 600. Nové komponenty budou určeny pro nejvyšší kategorii smartphonů a tabletů.

Klepněte pro větší obrázek

Oba nové procesory obsahují modem s podporou pásem LTE Advanced (Cat6), který umožní agregaci frekvenčního pásma 3×20 MHz, což přinese teoretickou rychlost stahování dat až 300 Mb/s. Při připojení na místní síť bude využita dvoukanálová Wi-Fi 802.11ac s technologií MIMO pro zefektivnění datových přenosů. Oba čipsety podporují instrukční set 64bit na architektuře ARMv8-A.

4K displej a 55Mpx fotoaparát

Dál už se od sebe obě modelové řady liší. Snapdragon 810 nabídne osm jader v sestavě 4+4 (4× ARM Cortex-A57 a 4× Cortex-A53). Grafiku reprezentuje jednotka Adreno 430, která poskytne podporu OpenGL ES 3.1. Grafický výkon proti Adreno 420 naroste o 30 % a výpočetní dokonce o 100 %. Spotřeba energie by přitom měla klesnout o 20 %. Snapdragon 810 přinese možnost natáčení UltraHD (4K) videa rychlostí 30 fps a FullHD (1 080p) videa snímkovací frekvencí až 120 fps. Zařízení vybavená tímto čipsetem budou moc obsahovat až 4K UltraHD displej a 55Mpx fotoaparát. Počítá se s nasazením nových RAM pamětí typu LPDDR4.

Klepněte pro větší obrázek

Snapdragon 808 obsahuje šestijádrový procesor typu 2+4 (2× ARM Cortex-A57 a 4× Cortex-A53). Nová grafická jednotka Adreno 418 nahrazuje přechůdce Adreno 330, proti kterému poskytne o 20 % vyšší grafický výkon. Snapdragon 808 podporuje 2K displeje (2 560 × 1 600 bodů) v zařízeních, RAM paměti LPDDR3 a stejně jako model 810 konektivitu přes Bluetooth 4.1, USB 3.0 a NFC. Qualcomm zahájí výrobu v druhém pololetí letošního roku, v koncových zařízeních se pak nové Snapdragony objeví v první půlce roku 2015.

Diskuze (19) | SoFIA: Intel vezme útokem levné smartphony

Témata článku: CAT, Technologie, Qualcomm, Snapdragon, Čipset, Čip

Určitě si přečtěte

Huawei Mediapad M3 Lite 10: Překvapivě zajímavý společník [recenze]

Huawei Mediapad M3 Lite 10: Překvapivě zajímavý společník [recenze]

** Po vzoru 8palcového modelu má i ten 10palcový čtečku otisků prstů ** Zaujme kvalitní kovovou konstrukcí a čtveřicí reproduktorů ** S papírově horších hardwarem se dokáže vyrovnat s grácií

Včera | Měchura Milan | 6

Týden mobilně 417: Fotografická kouzla Google Pixelu a to nejlepší z veletrhu CES

Týden mobilně 417: Fotografická kouzla Google Pixelu a to nejlepší z veletrhu CES

14.  1.  2018 | Holčík Tomáš, Kůžel Filip, Láska Jan | 3

T-Mobile chystá miliardové investice do optických sítí

T-Mobile chystá miliardové investice do optických sítí

13.  1.  2018 | E15.cz , Gallistl Vladan | 11

Nákup bez placení u pokladny. Ahold testuje přelomovou novinku

Nákup bez placení u pokladny. Ahold testuje přelomovou novinku

13.  1.  2018 | E15.cz , Trnková Michaela | 39