Nedávno jsme vás informovali o tom, že Intel chystá příští rok prosadit bezdrátové nabíjení pro své tenké ultrabooky, k dispozici má totiž vlastní technologii, která pracuje na rezonančním principu. Pro tvorbu reálných komponent se spojil se společností IDT, díky které by měl vyrobit čipset a díly pro vysílač i přijímač. Všechny komponenty budou muset být dostatečně tenké, efektivní a samozřejmě cenově dostupné pro nasazení v hromadné výrobě.
Jak Intel a IDT informovali v tiskové zprávě, cílem jsou kromě ultrabooků také mobilní telefony, All-in-One PC i samostatně nabíjecí podložky. S bezdrátovým nabíjením totiž přichází na řadu i další zařízení, která se mohou vyskytovat v blízkosti vysílače jako například klávesnice, myši, kamery, externí disky a další. Jeden vysílač by tak mohl poskytovat pohodlné nabíjení pro všechna zařízení bez nutnosti neustálého připojování k rozdílným adaptérům.
